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生益科技可降解可回收FR4材料亮相英特尔绿色电脑新品发布会
2023年2月23日,生益科技受邀以生态合作伙伴身份参加英特尔绿色商用电脑新品发布会,并携公司最新研发成果——可降解可回收FR4材料Recyclad系列亮相绿色商用电脑主板。 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多
高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多
华新电路板携手盘古信息,IMS助力PCB企业建设智能标杆工厂
随着市场需求的改变,PCB产品加工逐步向小批量多品种的定制化模式转变,客户对产品全生命周期管控追溯的要求越来越高,传统的手工、纸质作业方式已无法满足PCB企业生产需求。因此,PCB企业亟需借助数字化智 ...查看更多
用元器件数字线程开启创新之路
“数字化转型”专栏系列文章探讨了电子系统设计公司目前面临的若干重要主题,包括《供应链弹性既是挑战也是机遇》,以及《优化跨领域协同设计》。本期文章将探讨另一个重要新发展:建立元器 ...查看更多